顺义区融媒体中心消息 顺义沃土聚贤才，HICOOL筑梦向未来。顺义与HICOOL双向赋能、温暖同行，让全球创新创业的种子，于此扎根生长。从项目落地到深耕兴业，政企携手共促发展。本系列聚焦HICOOL入驻企业成长轨迹，回望创业初心，解码技术突破，展现产业实践，聆听时代创新脉动，见证双向奔赴结出的累累硕果。

金刚石不只是璀璨的宝石原矿石，凭借优异的导热、绝缘和光学性能，它正成为AI算力、高功率半导体、航空航天等前沿领域备受关注的关键材料。在HICOOL 2026全球创业大赛关键新材料赛道上，北京芯美达科技有限公司（以下简称“芯美达”）凭借“大面积CVD金刚石超宽禁带半导体材料产业化项目”斩获大赛二等奖。

操作人员用激光器加工金刚石材料。

北京芯美达科技有限公司成立于2022年，是一家专注于大面积等离子体化学气相沉积（CVD）金刚石合成装备及材料研发制造的国家高新技术企业。

长期以来，大面积、高质量、高均匀性CVD金刚石制备领域普遍存在“实验室能做、产业端做不大、成本高”的痛点，大面积高端合成设备一度受制于海外技术，是制约我国相关产业自主发展的关键环节。

科研人员对6英寸热沉级多晶金刚石做均匀性比对分析。

科研人员正在开发超长径比管内金刚石镀膜装置。

围绕这一产业“卡点”，芯美达持续开展技术攻关，在大面积、高均匀性CVD金刚石制备技术上实现突破，构建起“装备研发—材料制备—科技应用—产业化落地”的完整业务链条。企业本次参赛项目的核心产品，涵盖大面积CVD金刚石热沉晶圆、金刚石光学窗口、金刚石基无源分立器件以及国产化8英寸CVD装备，形成了从核心装备到材料制备、再到高端应用的技术布局。目前，企业已完成中试，正式迈入量产阶段。

大面积CVD金刚石热沉晶圆。

伴随AI大模型飞速发展，算力需求持续暴涨，芯片散热难题成为制约算力性能升级的核心瓶颈。芯美达公司研发的直径100毫米多晶金刚石热沉晶圆，热导率经测试最高可达2200W/m·K（瓦特每米开尔文），可快速疏导AI GPU、激光器件及功率模块产生的集中热量，为破解算力时代的“散热墙”提供新材料方案。依托该产品，企业正与知名厂商洽谈，有望进入其供应商序列，或为其提供设备及工艺技术服务。

多晶金刚石光学窗口。

金刚石基无源器件。

除了面向算力散热领域，芯美达还将技术应用拓展至极端光学和高功率电子等场景。企业研发的多晶金刚石光学窗口，可面向核聚变回旋管、高功率激光、红外制导等极端光学场景应用；金刚石基无源分立器件（电阻器、负载），则瞄准高功率高频电子领域，进一步探索第四代半导体材料应用。

国产化8英寸CVD装备正在合成单晶金刚石。

与此同时，装备国产化也是企业布局的重要方向。芯美达自主研发国产化8英寸CVD装备，着力突破海外技术封锁，推动关键装备实现国产化替代。其单机产能可达传统2英寸设备的10至15倍，为大面积CVD金刚石材料的规模化生产和产业化降本提供装备支撑。

3至4寸小型设备定向合成不同性能的材料。

项目为何选择落户顺义？答案，在于产业生态的高度契合。

顺义拥有国家级第三代半导体特色产业集群，已形成从材料、装备、器件到应用的产业链布局。对于芯美达而言，大面积CVD金刚石材料与区内半导体产业发展方向具有较强协同性，企业入驻中关村顺义园后，可以更好地融入区域产业链，实现技术、产品与应用场景的对接。

依托顺义打造的北京先进半导体用功能金刚石新材料概念验证平台等资源，芯美达正加快推进金刚石材料在功率器件等高端场景中的验证与规模化应用。与此同时，企业在发展过程中也充分享受到各类政策支持，先后获得2025年中关村高新技术企业资助、北京市高层次留学人才资助、人社部高层次留学人才资助等，为技术迭代和人才引育提供了坚实保障。HICOOL产业园的平台优势，也帮助企业进一步链接上下游资源，加快科研成果向市场产品转化。

“顺义对于芯美达而言，不仅是落地的物理空间，更是金刚石新材料创新协同、成果转化的产业沃土。”企业副总经理汤磊表示，未来，企业将持续深耕CVD金刚石装备与材料赛道，不断推进技术创新和产业化进程，与顺义半导体产业集群同频发展，让更多创新成果从实验室走向产业链、走向更广阔的市场。